Descrição do produto



Parâmetro do produto
|
Parâmetro
|
||||
|
Tipo
|
CFBS-H01-UB/CFBS-H01-DB
|
|||
|
Padrões de teste
|
IEC60269-4
|
|||
|
Tensão nominal Ue
|
1000V CC
|
|||
|
Capacidade nominal de ruptura
|
50kA
|
|||
|
Corrente nominal
|
50-315A
|
|||
|
Constante de tempo
|
1-15ms
|
|||
|
Classe operacional
|
umR
|
|||
|
País de origem
|
China
|
|||

Técnica de Fabricação


Certificações

perfil de companhia

Exposição



4. Sistemas de energia-à prova de futuro: inovações emergentes
1. Ampla-compatibilidade de semicondutores Bandgap
Os fusíveis-da próxima geração atendem às demandas exclusivas dos dispositivos SiC/GaN:
Higher di/dt tolerance: Asymmetric element designs handle switch speeds >100 kV/μs em MOSFETs SiC de 1200V.
I²t ultra-baixo: classificações menores ou iguais a 5.000 A²s protegem HEMTs GaN em amplificadores de potência de RF de 10 MHz.



